詳細 求人情報
No.112067
正社員
【東京／新橋】開発エンジニア（メカ・エレキ・ソフト・AI）
部品メーカーでの開発業務
「相合」精密部品メーカーで、EV・AI・IoTなどの成長市場向け次世代製品開発に携われます。複数のコア技術を持つ強みを活かした、M&A後のシナジー創出というダイナミックなフェーズに貢献可能。多岐にわたる専門分野で、ご経験を活かしながらキャリアの幅を広げられる、チャレンジングな環境です。
なし
なし
| 仕事内容 |
【製品】 ベアリングなどの機械加工品、モーター、センサー、半導体、無線技術などのエレクトロニクス技術を組み合わせた「相合」精密部品メーカーです。 【募集背景】 M＆Aにより、シナジー効果を目指した新技術開発や、研究、企画開発、マーケティングから始める製品開発などを行います。 ＜業務概要＞ ベアリングなどの機械加工品と、モーター、センサー、半導体、無線技術などのエレクトロニクス技術を融合させた「相合」精密部品メーカーです。M&A後のシナジーを最大限に引き出し、EV、AI、IoTといった成長市場に向けた新技術開発と製品化を加速させています。 この「相合」技術を核に、次世代新製品の企画構想から設計、開発、量産立ち上げまで、ご経験とご志向に合わせた幅広い業務をお任せします。 お任せしたい主な業務領域 ご応募いただいた方の希望職種や専門性、ご経験に応じて、以下のいずれか、または複数の業務領域を担当いただきます。各プロジェクトは、新技術開発や研究、企画開発、マーケティングから始まるものが多数あります。 1.新製品開発・コア技術開発 機構・電気設計：次世代製品（駆動ユニット、高容量電源、IoTデバイスなど）の機構設計、電気回路設計、基板設計、試作・評価、信頼性検証。 〇組込みソフト/FW開発：新製品に搭載される組込みソフトウェア（C/C++）やファームウェア（FW）の開発。モータ制御アルゴリズム、センサーデータ処理、セキュリティ機能の実装。 〇車載システム開発：車載ECU（電子制御ユニット）システム、ソフトウェアの設計・開発。機能安全規格（ISO 26262など）への対応、システム連携。 〇半導体開発：半導体製品（アナログIC、センサーICなど）の開発プロジェクトマネジメント、スケジュール・品質管理。 2. 先端技術応用・プラットフォーム開発 〇AI・IoT開発：AIを応用した組込みシステム（予知保全、画像認識など）の開発や、当社製品データを活用するためのIoTプラットフォームの企画・設計・開発。 〇技術企画：EV・AI市場動向や顧客ニーズを踏まえた、新技術の企画構想、技術ロードマップの策定、開発テーマの創出。 3. 製造・生産技術DX推進 〇製造DX推進：製造実行システム（MES）の導入・運用、AI/IoT技術を活用したスマートファクトリー化、製造DX推進プロジェクトのマネジメント。 具体的な職種例 * 機構開発エンジニア / 次世代新製品開発 * 組込みソフトエンジニア / 次世代新製品開発 * 電気系エンジニア / 次世代新製品開発 * 電源回路設計エンジニア/設計・評価 * 電組み込みソフトウェア/設計・評価 * 機構設計エンジニア / EV・AI市場向け電源製品 * 車載技術開発 / 技術企画 * 車載ECU向けソフトウェアの設計・開発 * 車載ECU用システムの設計・開発 * IoTプラットフォーム開発 * AIを応用した組込システム開発 * FWエンジニア/民生及び産業機器向け・IoT新規製品の設計開発 * SWエンジニア / 制御開発・組み込みソフト * HWエンジニア / 駆動回路設計・技術推進 * 半導体製品開発 プロジェクトマネジメント * 商品企画 * MES導入エンジニア * 【AIDX推進部門】製造DX推進プロジェクトマネジメント ご経験ごとに、お任せする業務を相談いたします。- 希望職種やご経験に合った業務を担当いただく予定です。 職位経験がある方はマネージャークラスでの活躍も期待しています。 |
|---|---|
| 職種 | 技術 (電気/電子/半導体) 研究/開発(電気/電子/半導体) |
| 勤務地 |
東京都23区 港区 |
| 勤務時間 |
・8:45～17:30（休憩60分）（所定労働時間：7時間45分） 試用期間終了後、フレックスタイム制度あり（コアタイム 10:00～15:00） 残業：- |
| 給与（時給・年収） | 年収 500万円～1000万円 |
| 応募資格 |
必須スキル ・何かしらの技術開発・設計経験3年以上 |
| 活かせるスキル・経験 |
歓迎スキル 機構/メカ：3D-CADを用いた機構設計、熱・強度解析、精密部品の設計経験。 電気/回路：アナログ・デジタル回路設計、電源/駆動回路設計、基板設計、EMC対策経験。 組込み/ソフト：C/C++を用いた組込みソフト・FW開発、モータ制御、センサー処理、RTOS（μITRON等）の使用経験。 AI/DX：AIモデルの組込み経験、Python等を用いたデータ解析、IoTプラットフォーム開発経験、MES/SCADAの導入経験。 その他：車載ECU開発（AUTOSAR、ISO 26262）の知見、半導体開発のPM経験、プロジェクトマネジメント経験。 |
COMPANY INFORMATION
機械・自動車・輸送機器メーカー
ベアリングなどの機械加工品事業、回転機器などの電子機器事業など
主要な事業は、ボールベアリング、航空機向けロッドエンドベアリング、ピボットアッセンブリーなど機械加工部品を作り出す「機械加工品事業」と、ライティングデバイスや精密小型モーター、計測センサーなどの電子部品を作り出す「電子機器事業」の２つ。直径22mm以下の小径・ミニチュアサイズのボールベアリングでは、シェア約60%と世界一。
主要な事業は、ボールベアリング、航空機向けロッドエンドベアリング、ピボットアッセンブリーなど機械加工部品を作り出す「機械加工品事業」と、ライティングデバイスや精密小型モーター、計測センサーなどの電子部品を作り出す「電子機器事業」の２つ。直径22mm以下の小径・ミニチュアサイズのボールベアリングでは、シェア約60%と世界一。
No.112067
正社員
【東京／新橋】開発エンジニア（メカ・エレキ・ソフト・AI）
部品メーカーでの開発業務
「相合」精密部品メーカーで、EV・AI・IoTなどの成長市場向け次世代製品開発に携われます。複数のコア技術を持つ強みを活かした、M&A後のシナジー創出というダイナミックなフェーズに貢献可能。多岐にわたる専門分野で、ご経験を活かしながらキャリアの幅を広げられる、チャレンジングな環境です。
なし
なし
| 仕事内容 |
【製品】 ベアリングなどの機械加工品、モーター、センサー、半導体、無線技術などのエレクトロニクス技術を組み合わせた「相合」精密部品メーカーです。 【募集背景】 M＆Aにより、シナジー効果を目指した新技術開発や、研究、企画開発、マーケティングから始める製品開発などを行います。 ＜業務概要＞ ベアリングなどの機械加工品と、モーター、センサー、半導体、無線技術などのエレクトロニクス技術を融合させた「相合」精密部品メーカーです。M&A後のシナジーを最大限に引き出し、EV、AI、IoTといった成長市場に向けた新技術開発と製品化を加速させています。 この「相合」技術を核に、次世代新製品の企画構想から設計、開発、量産立ち上げまで、ご経験とご志向に合わせた幅広い業務をお任せします。 お任せしたい主な業務領域 ご応募いただいた方の希望職種や専門性、ご経験に応じて、以下のいずれか、または複数の業務領域を担当いただきます。各プロジェクトは、新技術開発や研究、企画開発、マーケティングから始まるものが多数あります。 1.新製品開発・コア技術開発 機構・電気設計：次世代製品（駆動ユニット、高容量電源、IoTデバイスなど）の機構設計、電気回路設計、基板設計、試作・評価、信頼性検証。 〇組込みソフト/FW開発：新製品に搭載される組込みソフトウェア（C/C++）やファームウェア（FW）の開発。モータ制御アルゴリズム、センサーデータ処理、セキュリティ機能の実装。 〇車載システム開発：車載ECU（電子制御ユニット）システム、ソフトウェアの設計・開発。機能安全規格（ISO 26262など）への対応、システム連携。 〇半導体開発：半導体製品（アナログIC、センサーICなど）の開発プロジェクトマネジメント、スケジュール・品質管理。 2. 先端技術応用・プラットフォーム開発 〇AI・IoT開発：AIを応用した組込みシステム（予知保全、画像認識など）の開発や、当社製品データを活用するためのIoTプラットフォームの企画・設計・開発。 〇技術企画：EV・AI市場動向や顧客ニーズを踏まえた、新技術の企画構想、技術ロードマップの策定、開発テーマの創出。 3. 製造・生産技術DX推進 〇製造DX推進：製造実行システム（MES）の導入・運用、AI/IoT技術を活用したスマートファクトリー化、製造DX推進プロジェクトのマネジメント。 具体的な職種例 * 機構開発エンジニア / 次世代新製品開発 * 組込みソフトエンジニア / 次世代新製品開発 * 電気系エンジニア / 次世代新製品開発 * 電源回路設計エンジニア/設計・評価 * 電組み込みソフトウェア/設計・評価 * 機構設計エンジニア / EV・AI市場向け電源製品 * 車載技術開発 / 技術企画 * 車載ECU向けソフトウェアの設計・開発 * 車載ECU用システムの設計・開発 * IoTプラットフォーム開発 * AIを応用した組込システム開発 * FWエンジニア/民生及び産業機器向け・IoT新規製品の設計開発 * SWエンジニア / 制御開発・組み込みソフト * HWエンジニア / 駆動回路設計・技術推進 * 半導体製品開発 プロジェクトマネジメント * 商品企画 * MES導入エンジニア * 【AIDX推進部門】製造DX推進プロジェクトマネジメント ご経験ごとに、お任せする業務を相談いたします。- 希望職種やご経験に合った業務を担当いただく予定です。 職位経験がある方はマネージャークラスでの活躍も期待しています。 |
|---|---|
| 職種 | 技術 (電気/電子/半導体) 研究/開発(電気/電子/半導体) |
| 勤務地 |
東京都23区 港区 |
| 勤務時間 |
・8:45～17:30（休憩60分）（所定労働時間：7時間45分） 試用期間終了後、フレックスタイム制度あり（コアタイム 10:00～15:00） 残業：- |
| 給与（時給・年収） | 年収 500万円～1000万円 |
| 応募資格 |
必須スキル ・何かしらの技術開発・設計経験3年以上 |
| 活かせるスキル・経験 |
歓迎スキル 機構/メカ：3D-CADを用いた機構設計、熱・強度解析、精密部品の設計経験。 電気/回路：アナログ・デジタル回路設計、電源/駆動回路設計、基板設計、EMC対策経験。 組込み/ソフト：C/C++を用いた組込みソフト・FW開発、モータ制御、センサー処理、RTOS（μITRON等）の使用経験。 AI/DX：AIモデルの組込み経験、Python等を用いたデータ解析、IoTプラットフォーム開発経験、MES/SCADAの導入経験。 その他：車載ECU開発（AUTOSAR、ISO 26262）の知見、半導体開発のPM経験、プロジェクトマネジメント経験。 |
COMPANY INFORMATION
機械・自動車・輸送機器メーカー
ベアリングなどの機械加工品事業、回転機器などの電子機器事業など
主要な事業は、ボールベアリング、航空機向けロッドエンドベアリング、ピボットアッセンブリーなど機械加工部品を作り出す「機械加工品事業」と、ライティングデバイスや精密小型モーター、計測センサーなどの電子部品を作り出す「電子機器事業」の２つ。直径22mm以下の小径・ミニチュアサイズのボールベアリングでは、シェア約60%と世界一。
主要な事業は、ボールベアリング、航空機向けロッドエンドベアリング、ピボットアッセンブリーなど機械加工部品を作り出す「機械加工品事業」と、ライティングデバイスや精密小型モーター、計測センサーなどの電子部品を作り出す「電子機器事業」の２つ。直径22mm以下の小径・ミニチュアサイズのボールベアリングでは、シェア約60%と世界一。
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